Molex NEO™高速夾層系統(tǒng)提供市場(chǎng)上最干凈的信號(hào)完整性在28 + Gbps的特點(diǎn)高速三晶片設(shè)計(jì)與定制的PCB高密度系統(tǒng)應(yīng)用路由焊料充電技術(shù)™。理想空間受限的設(shè)計(jì)與有限的PCB房地產(chǎn)，模塊化的NEO™夾層系統(tǒng)提供持久和易于定制的高密度系統(tǒng)應(yīng)用程序設(shè)計(jì)工具。
每個(gè)™NEO黑晶片外殼中的一個(gè)獨(dú)立單元和可定制的設(shè)計(jì)布局。四黑社會(huì)片配置，客戶可以混合和匹配的組件來構(gòu)建滿足其要求信號(hào)支持高速差分對(duì)夾層溶液（85和100歐姆），高速單端傳輸，低速單端信號(hào)和電源觸點(diǎn)。
每個(gè)™NEO黑晶片外殼中的一個(gè)獨(dú)立單元和可定制的設(shè)計(jì)布局。四黑社會(huì)片配置，客戶可以混合和匹配的組件來構(gòu)建滿足其要求信號(hào)支持高速差分對(duì)夾層溶液（85和100歐姆），高速單端傳輸，低速單端信號(hào)和電源觸點(diǎn)。
