BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)是廣瀨電機旗下的陣列、邊緣型、夾層（板對板） 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
| Number of Positions | 30 |
| Pitch | 0.014" (0.35mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 1.97μin (0.050μm) |
| Mated Stacking Heights | 0.8mm |
| Height Above Board | 0.031" (0.80mm) |
BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) 是由 廣瀨電機 制造的 陣列、邊緣型、夾層（板對板） 類電子元器件。CONN RCPT 30POS SMD GOLD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts、Number of Positions: 30、Pitch: 0.014" (0.35mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) 共有 11 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Features（Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（1.97μin (0.050μm)）、Mated Stacking Heights（0.8mm）、Height Above Board（0.031" (0.80mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 廣瀨電機：廣瀨電機株式會社是全球領先的高創新性互連解決方案供應商。他們通過先進的工程服務、卓越的客戶支持和全球化的制造能力，為包括工業、醫療、電信、消費電子和汽車在內的多個行業提供基于價值的連接器解決方案。憑借先進的技術和多樣化的開發能力，廣瀨電機延續了其長期以來設計突破性連接器解決方案以滿足全球市場需求的歷史。
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