| Product Status | Active |
| Type | SOIC, ZIF (ZIP) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 44 (2 x 22) |
| Pitch - Mating | - |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 20.0μin (0.51μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Closed Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 20.0μin (0.51μm) |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Operating Temperature | - |
44-547-11E 是由 艾瑞斯電子 制造的 IC插座 類電子元器件。CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: SOIC, ZIF (ZIP)、Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 20.0μin (0.51μm)、Contact Material - Mating: Beryllium Copper。
44-547-11E 共有 14 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Mounting Type（Through Hole）、Features（Closed Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.050" (1.27mm)）、Contact Finish - Post（Gold） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 艾瑞斯電子：艾瑞斯電子（Aries Electronics, Inc.）作為全球領先的零插拔力（ZIF）測試插槽制造商，在**電子元器件**行業享有盛譽。公司專注于為DIP、PGA、PLCC和SOIC等封裝類型的集成電路（IC）提供高性能的測試解決方案，確保**IC芯片**在測試過程中免受物理損傷，極大地提高了測試效率和可靠性。憑借數十年的深耕積累，艾瑞斯電子已成為**電子元件**領域值得信賴的品牌。
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