備案落地，壁仞科技沖刺港股GPU第一股
在全球AI算力競爭日趨激烈的背景下，國產GPU企業的資本化進程再迎關鍵突破。2025年12月15日，中國證監會正式為壁仞科技境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案亮綠燈，意味著這家國產通用GPU領域的領軍企業向港交所上市邁出了決定性一步，有望成為“港股GPU第一股”，為港股市場填補該賽道的標的空白。
根據備案信息，壁仞科技計劃發行不超過3.72億股境外上市普通股，同時同步推進境內未上市股份的“全流通”安排，57名股東擬將合計約8.73億股境內股份轉為境外上市股份流通。這一“發行+全流通”的組合安排，既為企業拓寬了融資渠道，也將提升股權流動性、優化公司治理結構，為其后續發展注入資本動力。
從港交所上市規則來看，企業需在聆訊前至少4個營業日提交備案通知書，此次備案的完成已滿足這一前置要求，意味著壁仞科技有望很快啟動港交所上市聆訊流程。
2024年9月，壁仞科技完成上海證監局輔導備案，為上市奠定基礎。2025年2月，市場傳出其計劃赴港IPO、擬集資3億美元的消息，并與多家頭部券商洽談合作；同年6月完成15億元人民幣新一輪融資，由粵滬兩地國資背景機構領投，將上市前估值推升至140億元；8月，參投企業山天智慧通過官微確認，壁仞科技已正式向港交所遞交上市申請，兌現了此前市場對其三季度遞表的預期。
成立于2019年的壁仞科技，專注于通用智能計算解決方案領域，以自主研發的壁礪™系列GPU產品為核心，構建起軟硬件協同的技術體系，服務于AI數據中心、電信、能源、金融科技等關鍵行業的算力需求。技術層面，公司堅持原創核心架構，不僅首創Chiplet大算力芯片、率先實現光互連技術商用部署，更兩度斬獲世界人工智能大會最高獎項SAIL獎，技術硬實力獲得行業認可。
截至2025年6月30日，壁仞科技在全球范圍內累計申請專利近1200項，獲得授權550余項（不同來源統計為430余項），位列中國通用GPU企業首位，其100%的發明專利授權率更在2024年位居國內企業榜首。核心產品方面，壁礪™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先進制程與2.5D CoWoS封裝技術，核心性能較市售主流產品提升3倍以上，已成功規模部署于全國多個智算集群，合作客戶涵蓋中國移動、中國電信、商湯科技等行業龍頭，商業化落地成效顯著。
強勁的發展勢頭也吸引了資本的持續青睞。自2019年成立以來，壁仞科技創下國內芯片創業公司融資紀錄，僅成立后18個月內累計融資就超47億元，公開融資總額現已突破50億元。啟明創投、IDG資本、高瓴創投、平安集團等數十家知名機構紛紛入局，形成了星光熠熠的投資方陣容。股權結構上，公司呈現多元化格局，上海壁立仞企業管理咨詢合伙企業與創始人張文分別持股12.65%和12.48%，無控股股東，根據胡潤百富獨角獸排行榜，其估值已達155億元。
當前國產GPU賽道競爭日趨激烈，摩爾線程已登陸科創板，沐曦股份也即將掛牌，壁仞科技的赴港上市將進一步完善國產GPU企業的資本市場布局，為全球投資者提供布局中國AI產業鏈的全新核心標的，助力港股構建更完整的AI產業投資生態。
業內人士普遍認為，此次IPO將成為壁仞科技發展的新起點。借助港股的國際化融資平臺，企業有望進一步鞏固行業領先地位，強化技術研發與產能擴張能力，在AI芯片第一梯隊的競爭中持續鞏固優勢。中金公司也指出，作為國產GPU領域的標桿性創新企業，壁仞科技赴港上市契合市場對硬科技資產的配置需求，將助力其深耕核心技術研發，為國內算力基礎設施建設提供更強支撐。
值得注意的是，壁仞科技的上市之路也面臨著行業環境的機遇與挑戰。當前全球AI算力競爭白熱化，2025年10月被美國列入實體清單的消息，雖對其供應鏈帶來一定壓力，但公司已明確表示反對并將積極申訴，同時聯合長電科技攻關2.5D封裝技術，推進供應鏈國產化替代。從行業趨勢來看，盡管H200芯片出口限制松動短期緩解了部分算力缺口，但長期國產算力替代的大方向未改，疊加全球AI芯片市場的持續增長——據Gartner預測，2025年全球人工智能芯片銷售收入將增長29%至920億美元——具備核心技術實力的壁仞科技仍擁有廣闊的發展空間。
根據證監會備案要求，壁仞科技需在備案通知書出具之日起12個月內完成境外發行上市，若逾期需更新備案材料；上市后15個工作日內，還需向證監會報告發行上市情況。在國產替代與產業升級的時代浪潮下，這家沖刺港股GPU第一股的企業，正試圖通過資本與技術的雙重賦能，在全球算力競爭中書寫國產力量的崛起篇章。
