產值六年翻五倍、就業超過250萬：印度電子制造進入高速發展期
過去一年間，印度在半導體和電子制造生態系統擴展方面取得了顯著進展，這得益于協調的政策舉措、基礎設施建設和私營部門參與度的提升。涵蓋芯片設計、制造、封裝、零部件及人才培養的政府計劃，正逐步轉化為多個邦的獲批項目和資本承諾。
這些發展是在全球半導體需求上升的背景下發生的，這一需求由汽車電動化、人工智能(AI)、工業自動化、電信基礎設施和能源系統所驅動。
據市場研究機構Gartner數據顯示，2024年全球半導體收入重回增長軌道，總額達6,559億美元，較2023年的5,421億美元增長21%。該機構還指出，受人工智能加速器、功率半導體和汽車電子驅動，2025年全球半導體市場進一步擴張。該研究機構表示，2025年全球芯片收入達7,050億美元。
國際市調機構IDC和Counterpoint的研究同樣將電動汽車、數據中心、5G和工業電子確定為影響半導體投資決策的增速最快的垂直市場。
印度電子和信息技術部(MeitY)數據顯示，該國電子制造業產值已突破11萬億盧比，六年間增長了五倍。同時，出口額超過3.25萬億盧比，在過去十年里增長了六倍。目前，該行業就業人數現已超過250萬人。
為緩解對電子元件及子組件的持續進口依賴，政府擴大了電子元件制造計劃(ECMS)的審批范圍。過去一年間，在前期獲批項目基礎上再新增17個項目，帶來超過7,000億盧比的新投資。這些項目覆蓋九個邦，重點涵蓋多層PCB、連接器、攝像頭模組、振蕩器、外殼及光收發器等元件。
部分重點項目包括：Jabil Circuit India Pvt Ltd和Zetchem Supply Chain Services Pvt Ltd將建立印度首家光收發器(SFP)制造基地——這標志著電信與高速數據通信生態系統的重要里程碑；Rakon India Pvt Ltd將生產用于通信設備及工業電子產品的精密振蕩器；Aequs Consumer Products Pvt Ltd將制造高端筆記本電腦及智能手表外殼；ASUX Safety Components India Pvt Ltd、Uno Minda Ltd和Syrma Mobility Pvt Ltd將生產智能手機與汽車關鍵組件——攝像頭模塊；TE Connectivity India Pvt Ltd將生產電子連接器；包括Hi-Q Electronics、Secure Circuits、Sierra Circuits(印度)和AT&S India在內的九家公司將生產多層印刷電路板——該產品是所有電子設備的核心組件。
這些元器件支撐著智能手機、可穿戴設備、電動汽車、電信基礎設施、IT硬件、工業電子、國防系統、醫療設備及可再生能源設備等領域的大規模需求。印度手機和電子產品協會(ICEA)等行業機構指出，ECMS通過實現關鍵元器件的本土化采購，有效彌補了印度電子產業鏈的結構性缺口，這些元器件對成本控制、產品可靠性及供應鏈韌性具有決定性影響。
半導體設計能力與激勵措施
芯片設計仍是印度在半導體價值鏈中最成熟的領域。在設計關聯激勵計劃(DLI)框架下，已有23個芯片設計項目獲批，主要由印度本土初創企業和中小微企業主導。這些項目聚焦于智能電表、監控系統、網絡芯片及處理器IP等應用領域。
目前，已有70余家企業通過政府支持計劃獲得行業標準EDA工具，設計基礎設施覆蓋范圍擴展至270余所學術機構。這一設計賦能舉措契合全球應用特定硅片與系統級芯片(SoC)的開發趨勢，重點面向邊緣人工智能、工業控制及電源管理領域。
印度首個3nm芯片設計中心由瑞薩電子在諾伊達和班加羅爾啟動，標志著一項技術里程碑的達成。據印度電子信息技術部稱，這使印度躋身高性能計算、汽車電子和人工智能系統所需的先進節點設計工作流程行列。瑞薩電子方面也表示，印度將在架構設計、嵌入式軟件、驗證和測試領域發揮越來越重要的作用。
Fabless公司的崛起
DLI和芯片到創業企業(Chips-to-Startup，簡稱C2S)計劃也在支持無晶圓廠半導體公司(Fabless)的崛起。諸如Vervesemi Microelectronics等公司正在開發用于電機控制、智能電表、航空航天數據采集和工業傳感的應用特定集成電路(ASIC)。
這些器件持續增長的市場細分領域相契合。根據國際能源署(IEA)的預測，電動汽車的普及與電氣化進程將持續推動電力電子器件的需求。Yole集團指出，受電動汽車、快充設備、可再生能源及工業電力系統驅動，碳化硅器件的收入將在未來十年將以超過30%的復合年增長率增長。
多款印度自主設計的集成電路芯片在2025至2026年間進入樣品測試階段，并計劃自2026年起實現量產，這表明其商業化周期較長，與全球半導體行業的開發周期保持一致。
印度半導體計劃下的制造許可
印度半導體計劃(ISM)框架下的產能擴張持續推進。2025年新增的四項半導體項目獲批，使獲批項目總數達到十項，六大邦累計投資額約達1.6萬億盧比。
這些項目包括印度首個商用碳化硅化合物半導體晶圓廠(位于奧里薩邦)、先進玻璃基半導體封裝與基板設施、系統級封裝制造，以及分立功率半導體產能擴建項目。目標應用領域涵蓋電動汽車、國防系統、數據中心、電信基礎設施、可再生能源和工業電子設備。
先進封裝領域的投資反映了更廣泛的行業趨勢。根據SEMI和Yole Group的數據，隨著性能提升突破傳統制程縮放極限，尤其是在人工智能和高性能計算領域，異構集成和硅橋等先進封裝技術正變得越來越關鍵。
電子制造集群與基礎設施
為支持規?；l展并降低準入門檻，政府批準在北方邦喬達摩菩提那加爾縣新建電子制造集群(EMC 2.0)。該集群占地200英畝，預計將吸引250億盧比投資，創造約15,000個就業崗位。
全國范圍內，電子制造中心已吸引逾520家企業入駐，累計投資額超過3,000億盧比，創造就業崗位逾8.6萬個。這些產業集群為中小微企業及大型制造商提供共享基礎設施、物流聯通及即插即用式生產設施。
人才培養與技能人才儲備體系
人才培養始終是印度半導體戰略的核心支柱。據印度電子和信息技術部統計，已有逾6萬名學生從半導體技能培訓計劃中獲益。除提供EDA工具訪問權限外，政府還推出了硬件學習套件，以提升學員的半導體實操能力和系統級技術水平。
這一方法與行業反饋一致，即勞動力準備度是擴大半導體制造和先進電子產品生產規模的關鍵制約因素，尤其是在晶圓廠、封裝和設備運營等資本支出密集型領域。
展望
過去一年間，印度的半導體與電子制造戰略聚焦于設計、元器件、制造、封裝及基礎設施的全面落地。來自汽車、能源、電信、人工智能及工業電子領域的市場需求，持續為這些投資提供結構性支撐。
盡管大多數制造項目仍處于早期或中期執行階段，但已批準計劃的廣度表明，印度正從以組裝為中心的增長模式，轉向更綜合的電子與半導體生態系統。對B2B利益相關者而言，印度的重要性正日益由其在設計、功率電子、先進封裝和元器件制造等領域的長期參與來定義，而不僅僅是短期產能擴張。
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes India，原文標題：
