傳阿里計劃分拆旗下AI芯片公司平頭哥獨立上市
國際電子商情23日訊 據媒體報道，阿里巴巴集團正計劃推動旗下芯片設計公司平頭哥半導體獨立上市。知情人士透露，阿里巴巴計劃先將該部門重組為一家部分由員工持股的公司，隨后考慮進行首次公開募股（IPO），具體時間尚未明確。阿里巴巴方面對此消息未予置評。受此消息影響，阿里巴巴美股盤前漲幅一度超過5%。
平頭哥半導體有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體，擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心芯片、IoT芯片等。2025年9月，央視《新聞聯播》報道中披露了平頭哥研發的面向人工智能的PPU芯片，其關鍵參數包括96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯帶寬、PCIe 5.0 x16接口及400W功耗，主要指標超過英偉達A800，與H20相當。
平頭哥的產品線還包括2019年推出的AI推理芯片“含光800”、2021年發布的通用服務器芯片“倚天710”、2023年推出的SSD主控芯片“鎮岳510”以及面向物聯網的“羽陣”系列芯片。其芯片已應用于阿里云、淘寶搜索等業務場景。
公開信息顯示，阿里巴巴在2025年2月宣布投入3800億元用于AI基礎設施建設，并設定到2032年將云數據中心能耗規模擴大十倍的長期目標。在2026財年第二季度財報中，阿里巴巴營收同比增長5%至2477.95億元，公司表示若服務器上架速度無法滿足客戶需求，可能進一步增加投資。
值得一提的是，除了阿里外，另一位互聯網企業百度已經公布了昆侖芯的分拆計劃，并通過其聯席保薦人以保密形式向香港聯交所提交上市申請，以申請批準昆侖芯股份于香港聯交所主板上市。（）
阿里、百度的入局，也契合了當前AI芯片領域的上市潮。2025年12月，、相繼在科創板上市；2026年1月2日，壁仞科技在港交所上市；1月8日，天數智芯登陸港股。此外，科創板IPO已獲得受理，瀚博半導體完成科創板上市輔導。行業數據顯示，寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數智芯五家公司市值合計約1.25萬億元。
