大聯(lián)大：穿越周期再向上，AI、工業(yè)、車用驅(qū)動高增長
2025年全球半導(dǎo)體市場迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，成為科技產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)6971.84億美元，同比增長11.2%。
大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中
大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中表示，2025年半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁增長，源于供給端與需求端良性互動所釋放的新活力，也是技術(shù)融合與供應(yīng)鏈模式革新的積極成果。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，大聯(lián)大憑借精準(zhǔn)的市場布局與技術(shù)賦能，在行業(yè)復(fù)蘇浪潮中表現(xiàn)亮眼：前三季度合并營收達(dá)7437.5億元新臺幣，同比增長14.6%；第三季度（Q3）凈利潤更首次突破50億元新臺幣，創(chuàng)歷史新高。
三大賽道協(xié)同發(fā)力，驅(qū)動業(yè)績持續(xù)增長
2025年，大聯(lián)大月度營收屢創(chuàng)佳績，增長動力主要來自AI、工業(yè)、汽車等關(guān)鍵賽道。
在AI領(lǐng)域，受益于生成式AI的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)服務(wù)器、AI服務(wù)器、電源、個人計(jì)算機(jī)（PC）、筆記本電腦（NB）及內(nèi)存等電子元器件的迭代需求顯著提升,不僅是全球半導(dǎo)體行業(yè)重回增長曲線的核心引擎，更是大聯(lián)大業(yè)績增長的重要支撐。沈維中指出，GPU、FPGA和專用AI加速器是算力核心來源，目前大聯(lián)大已完成頭部企業(yè)AI相關(guān)產(chǎn)品線的全面布局。同時，大聯(lián)大敏銳洞察到生成式AI的規(guī)模化應(yīng)用正從云端向終端延伸，AI服務(wù)器、AI筆記本電腦, AI智能手機(jī)..等產(chǎn)品滲透率快速提升。對此，大聯(lián)大通過協(xié)同上游原廠優(yōu)化供應(yīng)鏈，為下游客戶提供從芯片選型到方案落地的一站式服務(wù)——不僅提供芯片硬件支持，更注重“軟硬結(jié)合”助力工業(yè)、能源、交通等多行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。
在工業(yè)市場領(lǐng)域，大聯(lián)大積極布局工業(yè)自動化、能源基礎(chǔ)設(shè)施等高增量賽道，圍繞工業(yè)機(jī)器人、邊緣計(jì)算設(shè)備, 電力與能源……等核心需求，提供高性能、高可靠性的半導(dǎo)體解決方案。沈維中稱，大聯(lián)大已深耕工業(yè)市場二十余載，智能化升級是行業(yè)未來核心方向，目前已與多家工業(yè)設(shè)備制造商達(dá)成戰(zhàn)略合作，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人, 智能制造等應(yīng)用場景提供全棧式半導(dǎo)體解決方案。
車用市場已成為大聯(lián)大增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一。沈維中表示，電動化與智能化雙重趨勢推動車載半導(dǎo)體需求飆升：在電動化方向，隨著新能源汽車滲透率持續(xù)提升，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率器件需求大幅增長；在智能化方向，大聯(lián)大已與多家國內(nèi)外主流車企建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供全方位半導(dǎo)體解決方案。同時，大聯(lián)大通過“IPO定制化供應(yīng)鏈”模式，直接聯(lián)動主機(jī)廠與芯片廠商，既縮短開發(fā)周期，又提升車規(guī)級芯片的定制化服務(wù)能力。
創(chuàng)新驅(qū)動可持續(xù)增長，供應(yīng)鏈韌性成競爭關(guān)鍵
展望2026年，AI、工業(yè)、車用半導(dǎo)體仍將主導(dǎo)市場增長。技術(shù)層面，AI推理芯片將向低功耗、高算力方向迭代；工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒓铀貯I與工業(yè)控制、數(shù)據(jù)分析的深度融合，推動智能制造邁向高階水平；車用半導(dǎo)體持續(xù)受益于自動駕駛等級提升與800V高壓平臺普及。
面對行業(yè)機(jī)遇，沈維中認(rèn)為，供應(yīng)鏈韌性將成為企業(yè)核心競爭力。2026年，大聯(lián)大將持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，依托智能化倉儲平臺與技術(shù)實(shí)力雄厚的工程師團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化從設(shè)計(jì)到物流的全鏈條服務(wù)能力。同時，大聯(lián)大高度重視“國產(chǎn)芯片”的成長與市場影響力，通過本土化合作、技術(shù)賦能與生態(tài)共建，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟隨”邁向“引領(lǐng)”，在全球競爭中開辟新航道。
