從OSAT到晶圓廠，印度半導體產業鏈補足中間環節
隨著設計實力與OSAT運營、材料創新和封裝能力相融合，印度的半導體崛起不再局限于潔凈室。
印度的半導體發展故事已從雄心勃勃走向切實可見。曾經遙不可及的愿景，如今正通過項目的推進、政策的穩定、資本的積累，以及快速發展的生態系統逐步成形。
龐大的國內市場，加上全球供應鏈多元化，使印度成為切實可行的制造業替代方案。電子產品產量在十年內翻了一番，為本土零部件經濟奠定了產業基礎。
這種轉變雖然微妙，但卻意義重大。討論的焦點已經從“為什么是印度”轉移到了“印度如何建設”。
超越晶圓廠的基石建設
晶圓廠固然重要，但印度真正的首批增長將來自晶圓廠周圍的一切：設計、外包半導體組裝測試（OSAT）、材料、基板和測試基礎設施。這些環節的擴張速度遠超預期。
美光半導體的ATMP（組裝、測試、標記和封裝）工廠已開始增產，凱恩斯半導體(Kaynes Semicon)位于薩南德的OSAT生產線也已開始試點出貨。幾年前幾乎不存在的基板和材料生態系統，如今已有多個項目正在推進中。
這些活動在晶圓大規模生產開始之前就已奠定了產業基礎。裝配線、測試車間、材料園區和驗證實驗室正在悄然積累動力、技能和供應商實力。在晶圓廠達到規模之前，這一周邊生態系統將對印度的半導體經濟產生深遠影響。
設計優先：印度的天然優勢
印度半導體行業的真正優勢在于其人才。全球超過五分之一的芯片設計工程師在班加羅爾、海得拉巴、諾伊達和浦那的100多個設計中心工作。
下一步很明確，就是從設計服務轉向設計所有權：包括架構、知識產權、參考設計，以及可直接用于生產的設計。當印度的設計公司開始設計完整的系統時，真正的所有權才得以形成。這才是創造長期價值和確立行業領導地位的關鍵所在。
政府的“設計關聯激勵計劃(DLI)”和“芯片到初創企業(C2S)”計劃已經通過支持本地設計初創企業和擴大新中心來推動這一轉變，幫助將設計能力轉化為產品所有權。
填補缺失的中間環節
在優秀的設計與最終交付的產品之間存在著“缺失的中間環節”：系統架構、驗證實驗室、合規性測試，以及設計與封裝的交互。這些環節如同粘合劑，將設計和制造緊密連接起來。在全球范圍內，50%至70%的調試和良率問題都源于此。印度的生態系統必須緊急發展這一領域。構建共享實驗室、測試基礎設施，以及面向封裝的設計實踐，是把優秀的創意轉化為可制造產品的關鍵。
如果沒有這一層，設計就會很脆弱，工廠的效率也會降低。有了它，創新才能變得可靠、可擴展，并最終獲得商業成功。
印度開放OSAT：切實可行的第一步
包括泰國和越南在內的幾個東南亞制造中心，率先通過功率器件和以可靠性為中心的封裝技術實現了OSAT規模化。印度也正走上同樣的道路，這得益于其更大的國內市場和更深厚的設計人才儲備。
隨著電動汽車、智能電表、太陽能和汽車電子產品的強勁需求，OSAT正在成為印度制造業發展最快的領域，本地消費將帶動本地組裝。印度或許需要更長時間才能生產出第一片晶圓，但在此之前，它可能已經封裝了數百萬片晶圓。這種早期規模的生產將有助于建立生產規范、測試能力和供應商生態系統。OSAT還正在培養第一批良率工程師和運營領導者，他們將成為印度未來晶圓廠的中堅力量。
如今，全球OSAT收入已超過約450億美元，印度的國內市場潛力加上出口需求，使該國有望在未來5-7年內建立一個價值數十億美元的OSAT基地。
未來：先進封裝
在印度構建其OSAT基地的同時，封裝行業正朝著芯粒、系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）和3D集成方向發展。印度無需急于求成，但必須與行業發展方向保持一致。隨著摩爾定律放緩和先進工藝節點的經濟性日益受到挑戰，系統創新正從晶圓轉向封裝。
先進封裝技術正日益成為決定性能、能效、散熱和系統尺寸的關鍵因素，其重要性甚至不亞于硅本身。有針對性的小批量開發、面向新興無晶圓廠企業的測試項目，以及與全球OSAT創新者的早期合作，能夠確保印度不會落后。這些努力使印度團隊能夠盡早了解集成方面的挑戰，積累封裝技術，并為半導體生態系統迎接下一階段的復雜性做好準備。
材料、基板：新的戰略層
材料決定可靠性、產量和可擴展性，掌握材料的國家將獲得超越組裝領域的持久優勢。
印度半導體產業要想實現規模化發展，僅靠OSAT是不夠的。襯底和材料將決定其長期實力。印度目前仍處于起步階段，但新的提案和舉措表明，其在化學品、襯底和先進封裝材料方面的實力正在不斷增強。
就連以前在電子產業版圖上默默無聞的邦現在也開始走在前列。例如，奧里薩邦正在布巴內斯瓦爾附近發展先進的玻璃基板和材料產業集群，這得益于其港口物流、礦產資源、新的無晶圓廠和材料政策，以及即將建成的半導體卓越中心（CoE）。這表明，新的區域集群也能將印度的半導體產業基礎擴展到傳統中心之外。
印度技能培養計劃：為勞動力做好準備
技術人員和操作人員是芯片制造的支柱，然而印度卻缺乏大規模的此類人才。潔凈室操作規范、晶圓處理和可靠性測試都需要系統化的培訓，而這遠非課堂教學所能涵蓋。半導體制造技能是在工廠車間通過反復實踐、精細操作和流程控制逐步積累而來的。
印度必須建立與OSAT、ATMP部門和設備供應商直接對接的技術員學院和短期認證項目，并可與新加坡和中國臺灣的機構合作，加速實踐技能的培養。培訓應注重實踐，以工具為基礎，并與實際生產環境緊密結合。熟練的技術員比機器本身更能決定良率穩定性、正常運行時間和產品質量。
伙伴關系：規模化的催化劑
半導體行業的進步離不開合作，而非孤立發展。與新加坡、中國臺灣、美國、韓國和中國的公司建立合作關系，能夠帶來深厚的OSAT能力、成熟的制造工藝和可靠性方面的專業知識，而這些資源如果由印度本土企業自行開發，則需要數年時間才能積累。這些合作伙伴貢獻了工藝規范、封裝技術和運營經驗，可以顯著縮短印度半導體生態系統的學習周期。
印度擁有全球增長最快的電子市場之一，并已正式設定目標，在本十年末實現5,000億美元的電子制造業產值。鑒于此，這些合作關系對雙方都具有巨大的商業吸引力。因此，真正有意義的合作關系將建立在共同執行和能力發展的基礎上，而不僅僅是商業協議。
挑戰與更堅定的決心
印度在公用設施、材料、驗證和深度技術資金方面仍然面臨缺口，隨著OSAT和ATMP規模的擴大，印度必須擴大測試和計量能力。電力可靠性、專業物流和材料供應仍然是嚴峻的挑戰。然而，這一次，發展勢頭是集體性的，由設計人才、資金和全球合作共同推動，新的參與者加入進來，OSAT生產線也從搭建階段過渡到生產階段。
政策方向、產業參與和市場需求正在逐步趨于一致。執行力開始與戰略意圖相輔相成，產出正迅速成為衡量進展的最有力指標。發展勢頭強勁，但這一階段更需要耐心、自律和不斷學習，而非僅僅追求表面功夫。
滑行，準備起飛
經過多年的前期準備，印度的半導體產業發展之旅如今已蓄勢待發，即將騰飛。飛機已在跑道上，引擎平穩運轉，而此刻，我們第一次感到夢想成真，觸手可及。
憑借其強大的設計實力、OSAT能力和不斷增長的合作伙伴關系，印度面臨的問題不再是能否起飛，而是能否持續發展、保持穩定并參與競爭。持續發展更多地取決于執行力、經驗積累、設計與制造的協調一致，以及在全球監督下可靠地擴大規模的能力，而非政策公告。
世界已經在關注印度半導體飛升，如今跑道已經建成。剩下的不是雄心壯志，而是持續的飛行高度。
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETims India，原文標題：I
